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主要的濺射方法能夠根據其特征分為以下四種：（1）直流濺射；（2）射頻濺射；（3）磁控濺射；（4）反應濺射。另外，使用各種離子束源也能夠完成薄膜的濺射堆積。
現在的直流濺射（也叫二級濺射）較少用到，原因是濺射氣壓較高，電壓較高，濺射速率小，膜層不穩定等缺陷。
直流濺射開展后期，人們在其表面加上必定磁場，磁場束縛住自由電子后，以上缺陷均有所改善，也是現階段廣泛應用的一種濺射辦法。
然后又有中頻濺射，提高了陰極發電速率，不易造成放電、靶材中毒等現象。
而射頻濺射是很高頻率下對靶材的濺射，不易放電、靶材可任選金屬或許陶瓷等材料。堆積的膜層致密，附著力良好。
如果尋找本質區別是：直流濺射是氣體放電的前期，而射頻是后期，我們最常見的射頻是電焊機。濺射過程所用設備的區別便是電源的區別。
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