在鍍膜行業中，磁控濺射鍍膜儀是地位相當特殊的一種設備。其出現的時候大幅度晚于其他類型的鍍膜設備，諸如真空鍍膜機、離子鍍膜機的規劃出產時刻都早于磁控濺射鍍膜設備。

但在世紀的職業使用之中，磁控濺射鍍膜設備的使用規模卻并不小于上述兩者，甚至在某些特定設備的鍍膜需求中是超越這二者的。

例如在手(shou)機外殼的鍍(du)膜中，磁控(kong)濺射鍍(du)膜設(she)備的受歡迎程度是遠大于真(zhen)空鍍(du)膜的。    

原因在于磁控濺(jian)射(she)鍍膜(mo)設備的(de)鍍膜(mo)方法出產出來的(de)手機(ji)殼往(wang)往(wang)在外觀(guan)上會比相(xiang)同(tong)材料(liao)的(de)真空鍍膜(mo)更加亮，并(bing)且質感也遠(yuan)優于后者。

對于手(shou)機(ji)殼這種外表漂亮(liang)度(du)需求較(jiao)高的(de)產品來(lai)說，更加漂亮(liang)也就(jiu)意味著更好的(de)市場(chang)。

磁控濺射是(shi)物理氣(qi)相沉(chen)積的(de)一(yi)種。一(yi)般的(de)濺射法可被(bei)用于制備金屬、半導體、絕緣(yuan)體等多材料，且具(ju)有設備簡(jian)單、易(yi)于控制、鍍膜面積大和附著力(li)強等優點。

濺(jian)射(she)過程中涉及到復雜的(de)散射(she)過程和(he)多種傳遞過程：入射(she)粒子(zi)與靶材(cai)原子(zi)發(fa)生彈性碰撞，入射(she)粒子(zi)的(de)一(yi)部分動(dong)能(neng)會傳給靶材(cai)原子(zi)。

濺射(she)鍍膜就是(shi)在真空(kong)中利用荷能粒子(zi)轟(hong)擊靶表面(mian)，使被轟(hong)擊出的(de)(de)粒子(zi)沉積在基片上的(de)(de)技術。利用低壓惰性氣體(ti)輝(hui)光放(fang)電(dian)來產生入(ru)射(she)離子(zi)。

各種功(gong)能(neng)性薄膜(mo)：如具(ju)有吸(xi)收、透(tou)射(she)、反射(she)、折射(she)、偏光等(deng)作(zuo)用的薄膜(mo)。例(li)如，低溫(wen)沉積氮化(hua)硅(gui)減反射(she)膜(mo)，以提高太陽(yang)能(neng)電池(chi)的光電轉換效(xiao)率。